Composition de décapage de résine et procédé de pelage de résine l'employant

Photoresist stripper composition and photoresist peeling method employing same

포토레지스트 스트리퍼 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 박리방법

Abstract

본 발명은 포토레지스트 스트리퍼 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명에 따른 포토레지스트 스트리퍼 조성물은 벤즈이미다졸(benzimidazole)계 화합물 및 트리아졸계 화합물을 포함함으로써, 포토레지스트 박리 능력이 우수하고, 포토레지스트 하부막에 몰리브덴(Mo)을 포함시키는 경우에도 포토레지스트 하부막에 대한 부식 방지력이 우수한 효과가 있다.
La présente invention porte sur une composition de décapage de résine. De façon plus spécifique, la composition de décapage de résine selon la présente invention comprend un composé à base de benzimidazole et un composé à base de triazole, donnant ainsi les avantages que la performance de pelage de résine est remarquable et que le pouvoir de prévention de la corrosion par rapport au film inférieur de résine est remarquable même lorsque le molybdène (Mo) est inclus dans le film inférieur de résine.
The present invention relates to a photoresist stripper composition. More specifically, the photoresist stripper composition according to the present invention comprises a benzimidazole-based compound and a triazole-based compound, thereby providing the advantage of outstanding photoresist peeling performance and the corrosion preventing power with respect to the photoresist lower film is also outstanding even when molybdenum (Mo) is included in the photoresist lower film.

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Patent Citations (6)

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