Pince pour drain thermique de microcircuit

A clamp for the heat sink of the chip

一种芯片散热器夹持结构

Abstract

A double clamp for the heat sink of the chip, include: a substrate (2) with a chip (7) and a heat sink (1), characterized in that: there are the upper spring (3) and the lower spring (4) on the upper and the lower surface of the substrate (2); the upper spring (3) and lower spring (4) connect with the substrate (2) and make the resultant bending moment of the upper spring (3) and lower spring (4) relative to the substrate (2) and the heat sink (1) zero.
La présente invention concerne une double pince pour drain thermique de microcircuit. Elle comprend un substrat (2) équipée d'un microcircuit (7) et d'un drain thermique (1). L'invention est caractérisée en ce que le ressort supérieur (3) et le ressort inférieur (4) viennent sur la face supérieure et la face inférieure du substrat (2), et en ce que le ressort supérieur (3) et le ressort inférieur (4) sont en contact avec le substrat (2) et créent par rapport au substrat (2) et au drain thermique (1) un moment de flexion résultant nul du ressort supérieur (3) et du ressort inférieur (4).

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Patent Citations (4)

    Publication numberPublication dateAssigneeTitle
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